Recent #semiconductor equipment news in the semiconductor industry
03/11/2025, 09:27 AM UTC
为什么现在买ASML还为时尚早ASML: Why It's Too Early To Buy
1、ASML的安装基座服务收入是其增量增长的驱动力，但系统销售正在下降，引发对需求健康的担忧。2、单位销售量下降以及二手单位销售增加表明客户对价格越来越敏感。3、TTM净预订量开始下降，这表明长期需求风险。4、与半导体设备同行相比，估值低于正常水平，技术分析显示牛熊双方处于平衡状态。5、毛利率是一个关键的可监控指标，Q1 FY25的预期超出预期，但H2 FY25的前景被标记为较弱。02/25/2025, 01:01 PM UTC
上海半导体设备厂商，“并购”大动作！Shanghai Semiconductor Equipment Manufacturer Makes Major M&A Move!
➀ 上海至纯科技计划通过发行股份及支付现金的方式，收购专业电子材料供应商威顿晶磷的控股权。
➁ 自上市以来，至纯科技在资本运作方面一直非常活跃。
➂ 威顿晶磷成立于2006年，是关键电子材料供应商，并一直在为IPO做准备。
02/15/2025, 02:58 AM UTC
应用材料对部分中国客户停止设备维护服务，预计损失4亿美元！Application Materials Halts Maintenance Services for Some Chinese Customers, Anticipating $400 Million Loss!
➀ 应用材料发布2025财年第一季度财报，业绩优于市场预期，营收达71.7亿美元，同比增长7%；
➁ 由于美国新的出口管制政策，预计2025财年将损失4亿美元营收；
➂ 公司不得不停止为部分中国客户的设备提供维护服务，导致第二季度营收损失显著。
02/13/2025, 11:55 AM UTC
现在为何全仓买入ASML：我的投资理由ASML: Why I Am Going All-In Now
1、ASML因半导体生产中光刻系统需求激增，预计将迎来多年的增长；2、第四季度利润超过预期，销售额达到93亿欧元，毛利润为47.9亿欧元；3、公司预计2025年 将因超大规模数据中心和数据中心对AI工作负载所需的芯片需求而实现持续增长，预计销售额将达到300-350亿欧元。02/05/2025, 02:00 PM UTC
KLA季度业绩良好：AI和HBM驱动高端市场，中国业务稳健KLAC Good QTR with AI and HBM drive leading edge and China is Okay
➀ KLA发布第三季度财报，营收达31亿美元，非GAAP每股收益8.20美元；
➁ 预计下一季度营收为30-35亿美元，非GAAP每股收益7.55-8.65美元；
➂ AI和HBM成为推动高端市场增长的关键动力。
02/03/2025, 06:23 AM UTC
拉姆研究：我将开始买入的股价Lam Research: Here's The Price I'll Start Buying At
1、拉姆研究2025财年第二季度业绩超出预期，收入和每股收益增长强劲；2、股票估值较高，但更有吸引力的入场点可能在70-75美元之间；3、如果股票估值降至历史水平附近，可能会出现良好的长期买入机会。01/24/2025, 06:32 AM UTC
应用材料：为何现在买入可能为时已晚以期待大回报Applied Materials: Why It May Be Too Late To Buy For Big Returns
1. 应用材料是一家基本面强劲、财务增长令人印象深刻的优质公司。2. 尽管长期增长潜力巨大，但AMAT的当前估值较高，限制了短期至中期投资者的安全边际。3. 半导体制造设备市场预计将增长，支持AMAT的每股收益增长。4. 作者建议现在不要买入AMAT股票，期待未来周期性下跌时更好的入场点。11/03/2024, 04:00 PM UTC
KLAC：业绩稳健，前景不明，中国因素成关键KLAC – OK Qtr/Guide – Slow Growth – 2025 Leading Edge Offset by China – Mask Mash
➀ KLAC报告稳健的季度业绩，增长温和；➁ 中国经济放缓带来不确定性；➂ TSMC持续占据投资主导地位；➃ KLA在光罩检查市场面临挑战。10/08/2024, 01:00 PM UTC
SPIE蒙特雷会议：ASML、英特尔——高数值孔径准备就绪——更大掩模/更小特征尺寸SPIE Monterey- ASML, INTC – High NA Readiness- Bigger Masks/Smaller Features
➀ ASML新任CEO克里斯托夫·富凯讨论了高数值孔径EUV及其技术的快速采用；➁ 英特尔提出将掩模尺寸从6英寸×6英寸增加到6英寸×12英寸，并得到ASML的支持；➂ 英特尔已安装了两套高数值孔径系统，显示出与标准EUV相比的显著改进。
